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華為將量產高性能AI芯片,外媒:挑戰硅谷AI主導地位

  華為將量產高性能AI芯片,外媒:挑戰硅谷AI主導地位。華為技術將加強半導體業務。華為10月10日宣布,將開始量產面向人工智能(AI)等的高性能半導體芯片。

  

華為輪值董事長徐直軍在HUAWEI CONNECT 2018首次發布華為AI戰略與全棧全場景AI解決方案

  據日經中文網10月11日報道,很多中國企業采用美國制造的半導體,但由于中美貿易戰長期化,中方對供給的擔憂正在加強。以IT相關領域為中心,中國企業自主制造半導體的行動今后或將擴大。

  報道稱,即將量產的芯片可應用于云計算和AI等廣泛產品與服務。近期將開始量產一款芯片,另一款將于2019年4月以后開始量產。

  10月10日,在上海市舉行的記者會上,華為輪值董事長徐直軍表示,將量產的是目前為止業內設計算力最高的AI芯片,計算力遠超谷歌及英偉達。提出了今后繼續增加同樣的高性能芯片種類的方針。

  對于華為發布用于驅動人工智能應用的兩款新計算芯片,美國《華爾街日報》網站稱,這是該公司首次將能夠與西方芯片巨頭匹敵的人工智能芯片技術推向市場。

  報道稱,華為的Ascend半導體系列產品包括一款高端芯片,可以安裝到服務器上并執行編寫算法等復雜的人工智能任務,另一款芯片可以在智能手機和其他設備上執行常規任務。

  報道稱,上述芯片產品是華為向英偉達、英特爾和高通等美國公司發起的挑戰。

  參考消息網-出海記記者在華為官網了解到,在近期舉行的第三屆HUAWEI CONNECT 2018(華為全聯接大會)上,華為輪值董事長徐直軍首次發布華為AI戰略與全棧全場景AI解決方案,其中包括全球首個覆蓋全場景人工智能的華為Ascend(昇騰)系列芯片以及基于華為Ascend(昇騰)系列芯片的產品和云服務。

  徐直軍表示,面向企業和政府,通過華為云EI公有云服務和FusionMind私有云方案為所有組織提供算力并使能其用好AI,同時也面向全社會開放提供AI加速卡和AI服務器、一體機等產品。

  官網介紹了華為五大AI戰略。

  投資基礎研究:在計算視覺、自然語言處理、決策推理等領域構筑數據高效(更少的數據需求)、能耗高效(更低的算力和能耗),安全可信、自動自治的機器學習基礎能力。

  打造全棧方案:打造面向云、邊緣和端等全場景的、獨立的以及協同的、全棧解決方案,提供充裕的、經濟的算力資源,簡單易用、高效率、全流程的AI平臺。

  投資開放生態和人才培養:面向全球,持續與學術界、產業界和行業伙伴廣泛合作。

  解決方案增強:把AI思維和技術引入現有產品和服務,實現更大價值、更強競爭力。

  內部效率提升:應用AI優化內部管理,對準海量作業場景,大幅度提升內部運營效率和質量。

  華為希望以全棧的能力、全場景的產品/服務,提供經濟且充裕的算力,實現普惠AI。

  官網稱,2017年9月,華為發布了面向企業、政府的人工智能服務平臺華為云EI;2018年4月,華為發布了面向智能終端的人工智能引擎HiAI;本次大會,華為發布的全棧全場景解決方案是對華為云EI和HiAI的強有力支撐。基于該解決方案,華為云EI能為企業、政府提供全棧人工智能解決方案;HiAI能為智能終端提供全棧解決方案,且HiAI Service是基于華為云EI部署的。


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